这款锡膏是低银锡膏(合金为sn99ag0.3cu0.7）,大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了sgs的认证。 •焊接能力好 •具有性价比 •残留少 •良好的热冷坍塌性 印刷建议 角度：60度為標準。 硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀為理想。 印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2 印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。 模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。 钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能好。 存储与使用 冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于 10 ℃ 的条件下存放时，存放寿命为 6 个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为 2 小时。 包装与运输包装 目前无铅锡膏的包装是 500g/ 瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。 建议炉温 加热阶段：以 2 ℃ / 秒的速度上升，为了更高温的焊接，防止助焊剂中的性能不必要的损失，有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连。 相容阶段：为了更好的焊点质量，建议峰值高于低峰值 227 ℃ 的 20 ℃ -30 ℃ ，这样润湿效果好，形成的焊点质量高，时间控制在 45 秒 -90 秒。 冷却阶段：冷却速度控制在每秒 1-4 ℃ 下降，这样有利形成的细小的晶体。 本产品的品牌是金渝晟，型号是527，加工定制是是，粘度是25（pa·s），颗粒度是25-45（um），合金组份是sn99ag0.3cu0.7，活性是7.32，类型是优质，清洗角度是60度為標準，熔点是217℃，规格是sn99ag0.3cu0.7